Rozdíly

Zde můžete vidět rozdíly mezi vybranou verzí a aktuální verzí dané stránky.

--- cs:rules [2021/06/07 15:25] – [Rozmisteni soucastek] kaklik
+++ cs:rules [2021/06/07 15:31] – [Layout (návrh plošného spoje)] kaklik
@@ Řádek 185: / Řádek 185: @@
 ==== Layout (návrh plošného spoje) ====
+Parametry se mohou lišit podle zvoleného návrhového nástroje
+  * [[cs:kicad|KiCAD]]
 **Mezní možnosti výroby:**
@@ Řádek 211: / Řádek 216: @@
 SMD součástky se umisťují primárně na jednu stranu desky. Ideálně na stranu přivrácenou k základové děrované desce MLAB (vrstva B.Cu). Důvodem je větší odolnost konstrukce, menší potíže s [[https://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_compatibility| EMC]] a značné ulehčení osazení v reflow peci.
-=== Vrstvy ===
-  F.Cu - měděná vrstva ze strany součástek
-  B.Cu - měděná vrstva ze strany spojů
-  F.SilkS - potisk součástek
-  B.SilkS - potisk strana spojů
-  F.Mask - maska strana součástek
-  B.Mask - maska strana spojů
-  Dwgs.User - kóty a další potřebné popisy, které nepatří do výrobní nebo osazovací vrstvy
-  Edge.Cuts - obrys desky
-  F.Fab - potisk pro osazování strana součástek
-  B.Fab - potisk pro osazování strana spojů
-Pri navrhu dvouvrstveho plosneho spoje, je jedna vrstva se vyhrazena pro zem a napajeni. Tato vrstva se
-pak nastaví jako "Split/Mixed plane" a priradi se k ni signal zem a
-napájení. To umožní automaticky ukončovat tyto spoje prokovem do této
-vrstvy.  Je to mnohem lepší než pro tuto vrstvu zadat "copper pour"
-protoze v takovem případě se spoj špatně edituje.