en:rules
Differences
This shows you the differences between two versions of the page.
Both sides previous revisionPrevious revisionNext revision | Previous revisionNext revisionBoth sides next revision | ||
en:rules [2019/02/04 14:31] – fluktuacia | en:rules [2019/02/09 15:19] – fluktuacia | ||
---|---|---|---|
Line 163: | Line 163: | ||
==== Sizes ==== | ==== Sizes ==== | ||
- | MLAB modules are designed in 10,16 (??) mm raster (400 mils) and their sizes exceed 200 mils - 10 mils from the centres of the corner holes. Each module is 10 mils smaller in size compared to the exact raster due to production tolerances (otherwise it might not be possible to fit two modules next to each other on a base board). To make it possible to fit modules next to each other, it is necessary to make each size smaller by 0.254 mm (10 mils). For mounting on the [[en: | + | MLAB modules are designed in 10.16 mm raster (400 mils) and their sizes exceed 200 mils - 10 mils from the centres of the corner holes. Each module is 10 mils smaller in size compared to the exact raster due to production tolerances (otherwise it might not be possible to fit two modules next to each other on a base board). To make it possible to fit modules next to each other, it is necessary to make each size smaller by 0.254 mm (10 mils). For mounting on the [[en: |
An example of a module occupying 3 openings on the ALBASE: | An example of a module occupying 3 openings on the ALBASE: | ||
Line 170: | Line 170: | ||
- | | + | |
- | Rozteč šroubů | + | Screws’ pitch = 3x10.16 = 30.48 mm |
- | Vzdálenost otvoru na šroub od okraje desky = 5,08 - 0,254 = 4,826 mm | + | The distance of screw opening from the base’s edge = 5.08 - 0.254 = 4.826 mm |
- | Průměr otvoru na šroub | + | Screw opening’s diameter |
- | ==== Rohové šrouby | + | ==== Edge screws |
- | Šrouby musí mít okolo sebe dostatečný prostor pro utažení dvou kontra-matic, které v modulu drží šroub | + | Screws need to have a sufficiently large space around them in order to fasten two contra-nuts that are holding |
- | Matice se u modulů používají proto, protože dvě matice umožňují využít efektu | + | Nuts are used thanks to the fact that two nuts make it possible to use a |
+ | ==== Layout (PCB design) ==== | ||
+ | **Limits of production possibilities: | ||
+ | Minimal trace width (?? Cesta) 0.1 mm | ||
+ | Minimal insulating space 0.1 mm | ||
- | ==== Layout | + | Conductive traces |
- | **Mezní možnosti výroby: | + | The traces are furthermore design to minimise the possibility of modules’ emissions - this usually means to minimise the area of knots (?? Smyček), especially in case of boards with alternating currents of high amplitude (e.g. inverters) or in case of outputs of logical circuits of CMOS and TTL types. |
- | Min. tloušťka cesty 0,1 mm | + | |
- | Min. izolační mezera 0,1 mm | + | |
+ | In case of two-layer PCBs we prefer to use the upper side of the module (the one away from the base board) as a ground potential (??). If necessary, it is possible to have a low-voltage power supply led also in this side. However, it is quite crucial to avoid leading data or high-frequency signals in the top layer (again, due to possibility of emissions and reduction in the signal integrity). | ||
- | Vedení plošných spojů a jejich rozměry jsou vždy volené tak, aby byla v co největší míře umožněna i amatérská výroba a osazení plošného spoje. | + | Modules should have all of the four screws connected with the same potential, even in cases when the module is not using the base board’s ground (if there are not any special construction requirements that would make such practice impossible. An exception is for example [[en: |
- | Spoje jsou dále vedeny tak, aby se co nejvíce minimalizovala možnost vyzařování modulu, což znamená minimální plochy smyček zvláště u spojů, které vedou střídavé proudy s velkou amplitudou, typicky měniče ale třeba i výstupy logických obvodů typu CMOS a TTL. | + | === Components’ encasements === |
- | U dvouvrstvých plošných spojů je preferováno užití horní strany modulu (odvrácené od základové desky) jako zemního potenciálu. V nutných případech je ale možné na této straně vést i nízkovýkonové napájení. Je ale nutné se v horní vrstvě vyvarovat vedení datových a vysokofrekvenčních signálů (opět kvůli možnosti vyzařování a snížení integrity signálu). | + | The preferred encasements for components are those from [[https:// |
- | Moduly by měly mít všechny čtyři šrouby spojené stejným potenciálem a to pokud možno i v případě, kdy modul nepoužívá zem základové desky (Pokud to zvláštní konstrukční požadavky modulu nevylučují. Vy jímka je například [[cs:eth]]) tato praxe opět pomáhá snížit vyzařování modulu, zvláště u vícevrstvých plošných spojů. | + | The preferred size of SMD casing is currently 0805 series. |
- | === Pouzdra součástek | + | === Components’ placement |
- | Preferovaná pouzdra součástek jsou z našich [[https:// | + | SMD components are placed only at one side of the board - the one turned towards the base board, if possible (B.Cu layer). A reason for this placement is a greater toughness of the construction, |
- | Proferovaná velikost SMD pouzder je aktuálně řada 0805. | + | === Layers === |
+ | F.Cu - top copper (copper layer on the components’ side) (??) | ||
+ | B.Cu - bottom copper (copper layer on the traces side ?? měděná vrstva ze strany spojů) | ||
+ | F.SilkS - silkscreen (components’ side) | ||
+ | B.SilkS - silkscreen (traces’ side ??) potisk strana spojů | ||
+ | F.Mask - soldermask (components’ side) | ||
+ | B.Mask - soldermask (traces’ side ??) maska strana spojů | ||
+ | Edge.Cuts - board outline | ||
+ | F.Fab - fabrication layer (components’ side) potisk pro osazování strana součástek | ||
+ | B.Fab - fabrication layer (potisk pro osazování strana spojů | ||
- | === Rozmisteni soucastek === | ||
- | SMD součástky se umisťují výhradně na jednu stranu desky. Ideálně na stranu přivrácenou k základové desce (vrstva B.Cu). Důvodem je větší odolnost konstrukce, nižší vyzařování a ulehčení osazení v reflow peci. | ||
+ | When designing a two-layer PCB, one layer is reserved for grounding and power supply - this layer will be set up as a " | ||
- | === Vrstvy | + | === VIAs === |
- | F.Cu - měděná vrstva ze strany součástek | + | **For usual traces** |
- | B.Cu - měděná vrstva ze strany spojů | + | 0.8 mm VIA’s diameter and 0.4 mm diameter for drilling |
- | F.SilkS - potisk součástek | + | |
- | B.SilkS - potisk strana spojů | + | |
- | F.Mask - maska strana součástek | + | |
- | B.Mask - maska strana spojů | + | |
- | Edge.Cuts - obrys desky | + | |
- | F.Fab - potisk pro osazování strana součástek | + | |
- | B.Fab - potisk pro osazování strana spojů | + | |
- | + | ||
- | + | ||
- | + | ||
- | + | ||
- | Pri navrhu dvouvrstveho plosneho spoje, je jedna vrstva se vyhrazena pro zem a napajeni. Tato vrstva se | + | |
- | pak nastaví jako " | + | |
- | napájení. To umožní automaticky ukončovat tyto spoje prokovem do této | + | |
- | vrstvy. | + | |
- | protoze v takovem případě se spoj špatně edituje. | + | |
- | + | ||
- | + | ||
- | === Prokovy === | + | |
- | + | ||
- | **Pro běžné cesty** | + | |
- | 0,8 mm průměr prokovu a 0,4 mm průměr vrtání | + | |
| | ||
- | Pro silové cesty je potřeba zvětšit rozměry prokovu, dle přenášených proudů, nebo zvýšit jejich počet. | + | For power traces, the dimensions of VIAs have to be enlarged depending on the currents, or their number have to be increased. |
| | ||
| | ||
- | **Mez výroby** | + | **Limits of production** |
- | | + | |
| | ||
V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB. | V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB. | ||
- | |||
Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu) | Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu) | ||
- | ==== Konstrukční části | + | ==== Construction parts ==== |
- | Na moduly kde zbývá volné místo na plošném spoje je možné umístit plošky pro rezervní součástky, obvykle rezistory, nebo kondenzátory v pouzdru 0805. Při vkládání součástek, je vhodné použít dvojitý | + | When a module has some free space left of a PCB, it is possible to place a spaces for backup components (usually resistors or condensers in 0850 encasement). During components fitting, it is recommended to use double |
=== LED === | === LED === | ||
- | Indikační LED jsou na modulech ideálně navrhovány tak, aby svítily skrz plošný spoj na od základní desky odvrácenou stranu. Toho je dosaženo vsazením | + | Modules’ indicator LEDs are preferably designed in a way that they shine through the PCB onto the side turned away from the base board. It can be achieved by placing a LED into a hole in a PCB - such kind of mounting is called “reverse mount” and there exist [[http:// |
+ | |||
+ | Classic THT LEDs with through feet (?? Led s průchozími nožičkami) are fitted together with an assembly washer (?? Montážní podložka) that makes the fitting easier and protects the LED against an unnecessary thermal stress and bending. The washer (??) slightly enlarges the diameter of the LED’s base - which must be taken into consideration during a PCB design. | ||
- | Klasické THT LED s průchozími nožičkami se osazují s montážní podložkou, která usnadňuje osazování chrání led před zbytečným tepelným namáháním a ohybem. Montážní podložka mírně zvětší průměr základny LED s čímž je nutné počítat při návrhu plošného spoje. | + | === Crystals === |
- | === Krystaly === | + | As a basic case for crystals in MLAB modules, we have chosen HC49/S, a small through hole crystal. A reason for this choice was that it can be placed on the top side of the module and its frequency is always visible. Therefore, a constructer always has a good overview about the frequencies used, when working with modules. |
- | Pro krystaly v modulech | + | {{: |
- | {{: | + | In case of modules, where we assume occasional exchanges of crystals for crystals with other frequencies, |
- | Pro moduly, kde lze předpokládat občasnou výměnu krystalu za krystal s jinou frekvencí se na modulech osazuje speciální držák krystalu, do kterého je možné po zkrácení nožiček krystal pohodlně zasunout a kdykoli vyměnit za jiný. | + | {{: |
- | {{: | ||
+ | === Backup positions for components === | ||
- | === Rezervní pozice pro součástky === | + | Modules’ indicator LEDs can be of SMD or LED 3 mm types. SMD diodes can be placed also on the bottom side of the board that is turned towards the base plate. In such case, it is recommended to design a hole of approximately 1 mm in diameter over the SMD LED, through which the LED will be visible. |
- | Indikační LED mohou na modulech být v provedení SMD, nebo LED 3mm. SMD diody lze umisťovat i na spodní stranu desky přivrácenou k podkladové desce. V takovém případě je ale vhodné do plošného spoje nad SMD LED navrhnout díru cca 1mm kterou bude SMD LED viditelná.. | + | ===== Text / Printing (?? Potisk) on modules ===== |
- | ===== Potisk na modulech ===== | + | Modules’ printings should respect a general typographical rules in order for it to be readable even after an application of screen printing. |
- | Potisk na modulech by měl respektovat obecná typografická pravidla. Je to důležité hlavně z hlediska nutnosti zachovat čitelnost potisku i po aplikaci sítotiskem. | + | ==== Font ==== |
- | ==== Písmo ==== | + | One module can accommodate more font sizes (usually less than 3 is necessary). They are used in a following order: name of the module, printings (??), warnings, author’s id. Different sizes are of course used only in cases, when there is enough space on the module. Some modules have therefore only one font size - with respect to good readability and module’s size. |
- | Na jednom modulu se může vyskytovat více velikostí písma, (obvykle na modulech stačí méně, než 3). Použivají se v pořadí: název modulu, popisky, výstrahy, označení autora. Různé velikosti se samozřejmě používají pouze v případech, | + | === Alignment === |
- | === Zarovnání === | + | Same priority signals should have the same font size across the whole module. Size and a style of individual labels should also united in case of one connector. |
- | Signály se stejnou prioritou by měly mít na celém modulu jednotnou velikost písma. Taktéž by měla být sjednocena velikost a styl jednotlivých popisků u jednoho konektoru. | ||
Popisky jednotlivých signálů na hřebínku se zarovnávají ke konektoru, aby byla minimalizována možnost řádkové chyby při zapojování. | Popisky jednotlivých signálů na hřebínku se zarovnávají ke konektoru, aby byla minimalizována možnost řádkové chyby při zapojování. |
en/rules.txt · Last modified: 2023/02/03 00:14 by kaklik