Differences

This shows you the differences between two versions of the page.

--- en:rules [2019/02/05 13:25] – fluktuacia
+++ en:rules [2019/02/06 14:28] – fluktuacia
@@ Line 188: / Line 188: @@
+Conductive traces (??) in PCB and their sizes are always chosen so even an amateur production and PCB mounting are supported as much as possible. Insulating distance are therefore maximal and spaces for components are chosen to be a bit longer than necessary (especially in case of QFN containers, where such approach makes a soldering quality check much easier).
-Vedení plošných spojů a jejich rozměry jsou vždy volené tak, aby byla v co největší míře umožněna i amatérská výroba a osazení plošného spoje.  Izolační vzdálenosti, jsou proto maximální a plošky pro součástky o něco delší, než potřebné (zvláště u QFN pouzder, kde to velmi usnadňuje kontrolu kvality pájení).
+The traces are furthermore design to minimise the possibility of modules’ emissions - this usually means to minimise the area of knots (?? Smyček), especially in case of boards with alternating currents of high amplitude (e.g. inverters) or in case of outputs of logical circuits of CMOS and TTL types.
-Spoje jsou dále vedeny tak, aby se co nejvíce minimalizovala možnost vyzařování modulu, což znamená minimální plochy smyček zvláště u spojů, které vedou střídavé proudy s velkou amplitudou, typicky měniče ale třeba i výstupy logických obvodů typu CMOS a TTL.
+In case of two-layer PCBs we prefer to use the upper side of the module (the one away from the base board) as a ground potential (??). If necessary, it is possible to have a low-voltage power supply led also in this side. However, it is quite crucial to avoid leading data or high-frequency signals in the top layer (again, due to possibility of emissions and reduction in the signal integrity).
-U dvouvrstvých plošných spojů je preferováno užití horní strany modulu (odvrácené od základové desky) jako zemního potenciálu. V nutných případech je ale možné na této straně vést i nízkovýkonové napájení. Je ale nutné se v horní vrstvě vyvarovat vedení datových a vysokofrekvenčních signálů (opět kvůli možnosti vyzařování a snížení integrity signálu).
+Modules should have all of the four screws connected with the same potential, even in cases when the module is not using the base board’s ground (if there are not any special construction requirements that would make such practice impossible. An exception is for example [[en:eth]]). This practice helps to reduce emissions from modules, especially in cases of multi-layer PCBs.
-Moduly by měly mít všechny čtyři šrouby spojené stejným potenciálem a to pokud možno i v případě, kdy modul nepoužívá zem základové desky (Pokud to zvláštní konstrukční požadavky modulu nevylučují. Vy jímka je například [[cs:eth]]) tato praxe opět pomáhá snížit vyzařování modulu, zvláště u vícevrstvých plošných spojů.
+=== Components’ encasements ===
-=== Pouzdra součástek ===
+The preferred encasements for components are those from [[https://github.com/MLAB-project/kicad-mlab|libraries on github]] verified by us.
-Preferovaná pouzdra součástek jsou z našich [[https://github.com/MLAB-project/kicad-mlab|ověřených knihoven na githubu.]]
+The preferred size of SMD casing is currently 0805 series.
-Proferovaná velikost SMD pouzder je aktuálně řada 0805.
+=== Components’ placement ===
+SMD components are placed only at one side of the board - the one turned towards the base board, if possible (B.Cu layer). A reason for this placement is a greater toughness of the construction, lower radiation and easier mounting in a reflow oven.
-=== Rozmisteni soucastek ===
+=== Layers ===
-SMD součástky se umisťují výhradně na jednu stranu desky. Ideálně na stranu přivrácenou k základové desce (vrstva B.Cu). Důvodem je větší odolnost konstrukce, nižší vyzařování a ulehčení osazení v reflow peci.
+  F.Cu - copper layer měděná vrstva ze strany součástek
-=== Vrstvy ===
-  F.Cu - měděná vrstva ze strany součástek
   B.Cu - měděná vrstva ze strany spojů
   F.SilkS - potisk součástek