Differences

This shows you the differences between two versions of the page.

--- en:rules [2019/02/05 13:25] – fluktuacia
+++ en:rules [2019/02/08 14:06] – fluktuacia
@@ Line 188: / Line 188: @@
+Conductive traces (??) in PCB and their sizes are always chosen so even an amateur production and PCB mounting are supported as much as possible. Insulating distance are therefore maximal and spaces for components are chosen to be a bit longer than necessary (especially in case of QFN containers, where such approach makes a soldering quality check much easier).
-Vedení plošných spojů a jejich rozměry jsou vždy volené tak, aby byla v co největší míře umožněna i amatérská výroba a osazení plošného spoje.  Izolační vzdálenosti, jsou proto maximální a plošky pro součástky o něco delší, než potřebné (zvláště u QFN pouzder, kde to velmi usnadňuje kontrolu kvality pájení).
+The traces are furthermore design to minimise the possibility of modules’ emissions - this usually means to minimise the area of knots (?? Smyček), especially in case of boards with alternating currents of high amplitude (e.g. inverters) or in case of outputs of logical circuits of CMOS and TTL types.
-Spoje jsou dále vedeny tak, aby se co nejvíce minimalizovala možnost vyzařování modulu, což znamená minimální plochy smyček zvláště u spojů, které vedou střídavé proudy s velkou amplitudou, typicky měniče ale třeba i výstupy logických obvodů typu CMOS a TTL.
+In case of two-layer PCBs we prefer to use the upper side of the module (the one away from the base board) as a ground potential (??). If necessary, it is possible to have a low-voltage power supply led also in this side. However, it is quite crucial to avoid leading data or high-frequency signals in the top layer (again, due to possibility of emissions and reduction in the signal integrity).
-U dvouvrstvých plošných spojů je preferováno užití horní strany modulu (odvrácené od základové desky) jako zemního potenciálu. V nutných případech je ale možné na této straně vést i nízkovýkonové napájení. Je ale nutné se v horní vrstvě vyvarovat vedení datových a vysokofrekvenčních signálů (opět kvůli možnosti vyzařování a snížení integrity signálu).
+Modules should have all of the four screws connected with the same potential, even in cases when the module is not using the base board’s ground (if there are not any special construction requirements that would make such practice impossible. An exception is for example [[en:eth]]). This practice helps to reduce emissions from modules, especially in cases of multi-layer PCBs.
-Moduly by měly mít všechny čtyři šrouby spojené stejným potenciálem a to pokud možno i v případě, kdy modul nepoužívá zem základové desky (Pokud to zvláštní konstrukční požadavky modulu nevylučují. Vy jímka je například [[cs:eth]]) tato praxe opět pomáhá snížit vyzařování modulu, zvláště u vícevrstvých plošných spojů.
+=== Components’ encasements ===
-=== Pouzdra součástek ===
+The preferred encasements for components are those from [[https://github.com/MLAB-project/kicad-mlab|libraries on github]] verified by us.
-Preferovaná pouzdra součástek jsou z našich [[https://github.com/MLAB-project/kicad-mlab|ověřených knihoven na githubu.]]
+The preferred size of SMD casing is currently 0805 series.
-Proferovaná velikost SMD pouzder je aktuálně řada 0805.
+=== Components’ placement ===
+SMD components are placed only at one side of the board - the one turned towards the base board, if possible (B.Cu layer). A reason for this placement is a greater toughness of the construction, lower radiation and easier mounting in a reflow oven.
-=== Rozmisteni soucastek ===
+=== Layers ===
-SMD součástky se umisťují výhradně na jednu stranu desky. Ideálně na stranu přivrácenou k základové desce (vrstva B.Cu). Důvodem je větší odolnost konstrukce, nižší vyzařování a ulehčení osazení v reflow peci.
+  F.Cu - top copper (copper layer on the components’ side) (??)
+  B.Cu - bottom copper (copper layer on the traces side ?? měděná vrstva ze strany spojů)
+  F.SilkS - silkscreen (components’ side)
+  B.SilkS - silkscreen (traces’ side ??) potisk strana spojů
+  F.Mask -  soldermask (components’ side)
+  B.Mask - soldermask (traces’ side ??) maska strana spojů
+  Edge.Cuts - board outline
+  F.Fab - fabrication layer (components’ side) potisk pro osazování strana součástek
+  B.Fab - fabrication layer (potisk pro osazování strana spojů
-=== Vrstvy ===
-  F.Cu - měděná vrstva ze strany součástek
+When designing a two-layer PCB, one layer is reserved for grounding and power supply - this layer will be set up as a "Split/Mixed plane" and will have an earth and power supply signals assigned to it. Such setting will allow to automatically end traces of these kinds by a VIA into this layer. It is far better than set up the layer as “copper pour” since in such case the traces are difficult to edit.
-  B.Cu - měděná vrstva ze strany spojů
-  F.SilkS - potisk součástek
-  B.SilkS - potisk strana spojů
-  F.Mask - maska strana součástek
-  B.Mask - maska strana spojů
-  Edge.Cuts - obrys desky
-  F.Fab - potisk pro osazování strana součástek
-  B.Fab - potisk pro osazování strana spojů
+=== VIAs ===
+**For usual traces**
+.8 mm VIA’s diameter and 0.4 mm diameter for drilling
-Pri navrhu dvouvrstveho plosneho spoje, je jedna vrstva se vyhrazena pro zem a napajeni. Tato vrstva se
-pak nastaví jako "Split/Mixed plane" a priradi se k ni signal zem a
-napájení. To umožní automaticky ukončovat tyto spoje prokovem do této
-vrstvy.  Je to mnohem lepší než pro tuto vrstvu zadat "copper pour"
-protoze v takovem případě se spoj špatně edituje.
-=== Prokovy ===
-**Pro běžné cesty**
-,8 mm průměr prokovu a 0,4 mm průměr vrtání
-Pro silové cesty je potřeba zvětšit rozměry prokovu, dle přenášených proudů, nebo zvýšit jejich počet.
+For power traces, the dimensions of VIAs have to be enlarged depending on the currents, or their number have to be increased.
-**Mez výroby**
+**Limits of production**
-  Min. okruží 0,1 mm (průměr prokovu = průměr vrtání + 0,2 mm)
+  Minimal circle (?? Okruží) size 0.1 mm (VIA’s diameter = drilling diameter + 0.2 mm)
 V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB.
 Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu)
-==== Konstrukční části ====
+==== Construction parts ====
-Na moduly kde zbývá volné místo na plošném spoje je možné umístit plošky pro rezervní součástky, obvykle rezistory, nebo kondenzátory v pouzdru 0805. Při vkládání součástek, je vhodné použít dvojitý hřebínek, z něhož jedna řada bude vždy napájení Vcc, nebo zem GND a protilehlé piny povedou k rezervním součástkám. Viz. například modul [[http://www.mlab.cz/Modules/AVR/ATmegaTQ3201A/ATmegaTQ3201A_Top_Small.jpg|ATmegaTQ3201A]]. Zajímavou možností také je, plošný spoj v místě umístění rezervních součástek proděrovat, což umožní snadnou kontrolu jejich přítomnosti a navíc umožní i použití SMD LED.
+When a module has some free space left of a PCB, it is possible to place a spaces for backup components (usually resistors or condensers in 0850 encasement). During components fitting, it is recommended to use double hřebínek (??) - one raw of pins will be connected  to power supply Vcc or ground GND and the opposite pins will lead to backup components, as e.g.  [[http://www.mlab.cz/Modules/AVR/ATmegaTQ3201A/ATmegaTQ3201A_Top_Small.jpg|ATmegaTQ3201A]] module. An interesting possibility is to make holes in a PCB at the site of backup components, which will enable an easy control of their presence and furthermore will enable an use of SMD LED.
 === LED ===
-Indikační LED jsou na modulech ideálně navrhovány tak, aby svítily skrz plošný spoj na od základní desky odvrácenou stranu. Toho je dosaženo vsazením LED do díry v plošném spoji. Tento způsob montáže se označuje jako "reverse mount" a vyrabějí se pro něj i [[http://katalog.we-online.de/en/led/WL-SMRW/156120RS75000?sid=9ba7392491|speciální SMD svítivé diody]].
+Modules’ indicator LEDs are preferably designed in a way that they shine through the PCB onto the side turned away from the base board. It can be achieved by placing a LED into a hole in a PCB - such kind of mounting is called “reverse mount” and there exist [[http://katalog.we-online.de/en/led/WL-SMRW/156120RS75000?sid=9ba7392491|special SMD diodes]] especially designed for it.
+Classic THT LED with through feet (?? Led s průchozími nožičkami) is fitted together with an ass
 Klasické THT LED s průchozími nožičkami se osazují s montážní podložkou, která usnadňuje osazování chrání led před zbytečným tepelným namáháním a ohybem. Montážní podložka mírně zvětší průměr základny LED s čímž je nutné počítat při návrhu plošného spoje.