en:rules
Differences
This shows you the differences between two versions of the page.
Both sides previous revisionPrevious revision | Next revisionBoth sides next revision | ||
en:rules [2019/02/06 14:28] – fluktuacia | en:rules [2019/02/08 14:06] – fluktuacia | ||
---|---|---|---|
Line 208: | Line 208: | ||
=== Layers === | === Layers === | ||
- | F.Cu - copper layer měděná vrstva ze strany součástek | + | F.Cu - top copper (copper layer on the components’ side) (??) |
- | B.Cu - měděná vrstva ze strany spojů | + | B.Cu - bottom copper (copper layer on the traces side ?? měděná vrstva ze strany spojů) |
- | F.SilkS - potisk součástek | + | F.SilkS - silkscreen (components’ side) |
- | B.SilkS - potisk strana spojů | + | B.SilkS - silkscreen (traces’ side ??) potisk strana spojů |
- | F.Mask - maska strana součástek | + | F.Mask - |
- | B.Mask - maska strana spojů | + | B.Mask - soldermask (traces’ side ??) maska strana spojů |
- | Edge.Cuts - obrys desky | + | Edge.Cuts - board outline |
- | F.Fab - potisk pro osazování strana součástek | + | F.Fab - fabrication layer (components’ side) potisk pro osazování strana součástek |
- | B.Fab - potisk pro osazování strana spojů | + | B.Fab - fabrication layer (potisk pro osazování strana spojů |
+ | When designing a two-layer PCB, one layer is reserved for grounding and power supply - this layer will be set up as a " | ||
- | Pri navrhu dvouvrstveho plosneho spoje, je jedna vrstva se vyhrazena pro zem a napajeni. Tato vrstva se | + | === VIAs === |
- | pak nastaví jako " | + | |
- | napájení. To umožní automaticky ukončovat tyto spoje prokovem do této | + | |
- | vrstvy. | + | |
- | protoze v takovem případě se spoj špatně edituje. | + | |
- | + | **For usual traces** | |
- | === Prokovy === | + | 0.8 mm VIA’s diameter and 0.4 mm diameter for drilling |
- | + | ||
- | **Pro běžné cesty** | + | |
- | 0,8 mm průměr prokovu a 0,4 mm průměr vrtání | + | |
| | ||
- | Pro silové cesty je potřeba zvětšit rozměry prokovu, dle přenášených proudů, nebo zvýšit jejich počet. | + | For power traces, the dimensions of VIAs have to be enlarged depending on the currents, or their number have to be increased. |
| | ||
| | ||
- | **Mez výroby** | + | **Limits of production** |
- | | + | |
| | ||
V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB. | V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB. | ||
- | |||
Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu) | Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu) | ||
- | ==== Konstrukční části | + | ==== Construction parts ==== |
- | Na moduly kde zbývá volné místo na plošném spoje je možné umístit plošky pro rezervní součástky, obvykle rezistory, nebo kondenzátory v pouzdru 0805. Při vkládání součástek, je vhodné použít dvojitý | + | When a module has some free space left of a PCB, it is possible to place a spaces for backup components (usually resistors or condensers in 0850 encasement). During components fitting, it is recommended to use double |
=== LED === | === LED === | ||
- | Indikační LED jsou na modulech ideálně navrhovány tak, aby svítily skrz plošný spoj na od základní desky odvrácenou stranu. Toho je dosaženo vsazením | + | Modules’ indicator LEDs are preferably designed in a way that they shine through the PCB onto the side turned away from the base board. It can be achieved by placing a LED into a hole in a PCB - such kind of mounting is called “reverse mount” and there exist [[http:// |
+ | Classic THT LED with through feet (?? Led s průchozími nožičkami) is fitted together with an ass | ||
Klasické THT LED s průchozími nožičkami se osazují s montážní podložkou, která usnadňuje osazování chrání led před zbytečným tepelným namáháním a ohybem. Montážní podložka mírně zvětší průměr základny LED s čímž je nutné počítat při návrhu plošného spoje. | Klasické THT LED s průchozími nožičkami se osazují s montážní podložkou, která usnadňuje osazování chrání led před zbytečným tepelným namáháním a ohybem. Montážní podložka mírně zvětší průměr základny LED s čímž je nutné počítat při návrhu plošného spoje. | ||
en/rules.txt · Last modified: 2023/02/03 00:14 by kaklik