Rozdíly

Zde můžete vidět rozdíly mezi vybranou verzí a aktuální verzí dané stránky.

--- cs:odroid-u3 [2015/01/01 13:50] – [I²C na odroid-U3] kaklik
+++ cs:odroid-u3 [Neznámé datum] (aktuální) – upraveno mimo DokuWiki (Neznámé datum) 127.0.0.1
@@ Řádek 3: / Řádek 3: @@
 {{ :cs:modules:arm:odroid-u3.jpg?direct&300 |}}
-Jednodeskový počítač podobný [[cs:odroid-x2]]. Na rozdíl od něj se však ještě vyrábí a prodává. Na konektorech je vyvedeno I²C, SPI a zbylé IO porty.
+Jednodeskový počítač podobný [[cs:odroid-x2]]. Na rozdíl od něj se však ještě vyrábí a prodává. Na konektorech je vyvedeno I²C, SPI, UART a dva IO porty. Které jsou ale bohužel vyvedeny na nekompatibilní hřebínky s metrickou roztečí 2mm. Tento problém je vyřešen destičkou plošného spoje, která slouží jako elektrický MLAB adaptér. Navíc lze touto deskou i obejít napájení přes problematický válcový konektor, který byl zrojem výpadků.
 {{ :cs:modules:arm:u3rev05boarddetail.jpg?direct&700 |}}
+Protože navíc rozteč montážních děr v desce ODROID přímo nepasuje do rozteče děr na [[cs:base1621|základní desce MLAB]], tak byla navržena mechanická redukce tisknutelná na 3D tiskárně.
+{{:cs:modules:arm:odroid:odroidu3_mlab_adapter_without_odroid.jpg?300|Připravený adaptér pro ODROID-U3 s vyjmutým odroidem.}} {{:cs:modules:arm:odroidu3_mlab_adapter.jpg?350| Použití mechanického a elektronického adaptéru pro odroid v konstrukci MLAB.}}
+Zdrojové soubory k oběma částem adaptéru jsou v [[http://www.mlab.cz/WebSVN/listing.php?repname=MLAB&path=%2FModules%2FARM%2FODROID-U3%2FCAD%2F#_Modules_ARM_ODROID-U3_CAD_|MLAB svn repositáři]]. Tisková data jsou také na [[http://www.thingiverse.com/thing:688467|Thingiverse]].
 ===== I²C na odroid-U3 =====
@@ Řádek 30: / Řádek 35: @@
-Výsledná realizace připojení [[cs:i2c|I2C]] z ODROIDU na MLAB moduly je zobrazena na následující fotografii. ODROID je v tomto případě uchycen za dva šrouby umístěné úhlopříčně v rozích. Šrouby mají na spodku desky standardně našroubovány dvě matice, které slouží jednak jako distance a zároveň se vzájemně fixují. Celá deska ODROID-U3 je pak nakloněna oproti rastru desky ALBASE, tak aby došlo k soudělnosti vzdáleností děr v rozích plošného spoje s roztečí otvorů na základní desce.
+Výsledná realizace připojení [[cs:i2c|I2C]] z ODROIDU na MLAB moduly je zobrazena na následující fotografii.
 {{:cs:modules:arm:odroidu3_mlab_i2c_connection.jpg?300|Připojení I²C na odroid-U3}}