Rozdíly

Zde můžete vidět rozdíly mezi vybranou verzí a aktuální verzí dané stránky.

--- cs:odroid-u3 [2016/02/22 17:00] – [Hardkernel ODROID-U3] kaklik
+++ cs:odroid-u3 [2016/02/22 17:04] (aktuální) – kaklik
@@ Řádek 35: / Řádek 35: @@
-Výsledná realizace připojení [[cs:i2c|I2C]] z ODROIDU na MLAB moduly je zobrazena na následující fotografii. ODROID je v tomto případě uchycen za dva šrouby umístěné úhlopříčně v rozích. Šrouby mají na spodku desky standardně našroubovány dvě matice, které slouží jednak jako distance a zároveň se vzájemně fixují. Celá deska ODROID-U3 je pak nakloněna oproti rastru desky ALBASE, tak aby došlo k soudělnosti vzdáleností děr v rozích plošného spoje s roztečí otvorů na základní desce.
+Výsledná realizace připojení [[cs:i2c|I2C]] z ODROIDU na MLAB moduly je zobrazena na následující fotografii.
 {{:cs:modules:arm:odroidu3_mlab_i2c_connection.jpg?300|Připojení I²C na odroid-U3}}