MLAB wiki

Máte načtenou starší verzi dokumentu! Pokud ji uložíte, vytvoříte tím novou aktuální verzi.

=== Návrh plošného spoje ===

== Použití vrstev ==

<WRAP todo>Dopsat použití vrstev a jak vnikají SMD plošky.</WRAP>

U fidu značek a u dalších podobných objektů (například různé díry a podobně) je vhodné zhasnout refdes. Na osazováku nejsou potřeba.

Filter = Labels, označit text a smazat klávesou Del
Smazané labely lze nechat znovu položit

Texty (popis na potisku) patří do vrstvy Silkscreen Top/Bottom. Nezapomenenme někam umístit identifikátor modulu. Stejný text patří i do vrstvy spojů.

Písmo 80mils
Čára 8mils

U diod přidáváme A k anodě a u kondenzátorů přidáváme + do vrstvy Assembly Drawing Top/Bottom)

Písmo 80mils
Čára 8mils
Design Rules a velikosti elementů

Nastavení Setup / Design Rules / Default / Clerance určují šířku spojů a izolační mezery mezi různými objekty. Nastavujeme hodnoty adekvátní hustotě návrhu.

Šířka spojů
Trace Width / Minimum = 12mils (možno až 9mils)
Trace Width / Recomended = (12mils), 15mils, 20mils, 30mils nebo i 45mils
Trace Width / Maximum = není omezeno, ale ale spoje nad 60mils je lepší vylévat mědí.
Izolační vzdálenosti
Clearence = 10mils Clearence Copper = 20mils

Rast je vhodný zejména pro umísťování součástek. Pro spoje je možno nastavit rastr v podstatě libovolně malý. Nejsnadněji se nastavuje pomocí příkazu G, například G10 přímo z klávesnice.

Vyplňte, prosím, všechna písmena v poli, abyste dokázali, že nejste robot. R E V J J Ponechte prosím toto pole prázdné:

Komentář k úpravám

Poznámka: Tím, že editujete tuto stránku, souhlasíte, aby váš obsah byl licencován pod následující licencí: CC Attribution-Noncommercial-Share Alike 4.0 International