Aktuálně je tento nástroj již zastaralý a k návrhu se nepoužívá
Dopsat použití vrstev a jak vnikají SMD plošky.
U fidu značek a u dalších podobných objektů (například různé díry a podobně) je vhodné zhasnout refdes. Na osazováku nejsou potřeba.
Filter = Labels, označit text a smazat klávesou Del Smazané labely lze nechat znovu položit
Texty (popis na potisku) patří do vrstvy Silkscreen Top/Bottom. Nezapomenenme někam umístit identifikátor modulu. Stejný text patří i do vrstvy spojů.
Písmo 80mils Čára 8mils
U diod přidáváme A k anodě a u kondenzátorů přidáváme + do vrstvy Assembly Drawing Top/Bottom)
Písmo 80mils Čára 8mils Design Rules a velikosti elementů
Nastavení Setup / Design Rules / Default / Clerance určují šířku spojů a izolační mezery mezi různými objekty. Nastavujeme hodnoty adekvátní hustotě návrhu.
Šířka spojů Trace Width / Minimum = 12mils (možno až 9mils) Trace Width / Recomended = (12mils), 15mils, 20mils, 30mils nebo i 45mils Trace Width / Maximum = není omezeno, ale ale spoje nad 60mils je lepší vylévat mědí. Izolační vzdálenosti Clearence = 10mils Clearence Copper = 20mils
Rast je vhodný zejména pro umísťování součástek. Pro spoje je možno nastavit rastr v podstatě libovolně malý. Nejsnadněji se nastavuje pomocí příkazu G, například G10 přímo z klávesnice.