Rozdíly

Zde můžete vidět rozdíly mezi vybranou verzí a aktuální verzí dané stránky.

--- cs:how_to_make_pcb [2010/06/02 19:54] – vytvořeno kaklik
+++ cs:how_to_make_pcb [2012/03/29 12:05] – [Osazování součástek] kaklik
@@ Řádek 2: / Řádek 2: @@
 Pro výrobu prototypových desek plošných spojů modulů MLAB se využívá [[http://www.mlab.cz/Articles/HowTo/How_to_make_PCB/DOC/HTML/How_to_make_PCB.cs.html|technologie fotocesty]].
+==== Neprozkoumané postupy ====
+  * Použití ultrazvukové myčky pro čištění.
+  * Přímá projekce motivu na fotocitlivou desku PLS. (datový projektor, zpětný projektor, upravený meotar atd.)
+  * Osvěcování desky laserem (LASERový plotr)
+  * Dělení LASEREm,(ablace Cu vrstvy), možnost řezání desky?
+====== Osazování součástek  ======
+Pajeni hrebinu, a konektou
+pajeni QFN pouzder, pouziti horkeho vzduchu, pouzití předehřevu,
+způsob používání dispenzeru a reflow pece.
+====== FAQ ======
+//Vytisklou předlohu jsem tedy nastříkal sprejem Transparent, sundal fólii z citlivé vrstvy na kuprextitu, přiložil předlohu a 75W žárovkou jsem toto osvětloval ze vzdálenosti 20 cm po dobu 30 minut. Pak jsem desku omýval zmíněnou vývojkou a fotocitlivá vrstva vůbec nešla sundat. Mohl by jste prosím poradit?
+//
+Fotocitlivou emulzi je třeba exponovat pod UV, světlem. Maximální citlivost má emulze pro měkké UVA záření (cca 350-400nm) Pokud použijete obyčejnou žárovku, která má minimální obsah této spektrální složky, tak nelze očekávat dostatečnou expozici emulze.