Uživatelské nástroje

Nástroje pro tento web


cs:rules

Rozdíly

Zde můžete vidět rozdíly mezi vybranou verzí a aktuální verzí dané stránky.

Odkaz na výstup diff

Obě strany předchozí revizePředchozí verze
Následující verze
Předchozí verze
cs:rules [2019/12/12 09:49] – [Vrstvy] jachocs:rules [2023/02/16 20:18] (aktuální) – [Ruční vytvoření struktury modulu] 178.17.10.62
Řádek 20: Řádek 20:
  
 ===== Založení nového modulu ===== ===== Založení nového modulu =====
 +
 +==== Použití GitHub template (doporučeno) ====
 +
 +Asi nejjednodušší možností, jak založit nový modul je použití [[https://github.com/mlab-modules/MODUL01 | GitHub MLAB module template repository]]. Tento repozitář se k vytvoření nového repozitáře používá [[https://docs.github.com/en/repositories/creating-and-managing-repositories/creating-a-repository-from-a-template | běžným GitHub způsobem]]. 
 +Další postup je pak popsán v readme nového repozitáře modulu. 
 +
 ==== Pomocí skriptu mlabgen ==== ==== Pomocí skriptu mlabgen ====
  
Řádek 36: Řádek 42:
 Do commit logu je vhodné napsat popis toho, že je přidáván nový modul s nějakým určením. Další dokumentace by měla být vytvářena již během vývoje modulu. Je proto dobré hned po commitu nového modulu založit stránku na této wiki. To lze nejlépe udělat otevřením wiki stránky ze stránky modulu [[https://www.mlab.cz/modules|Seznamu modulů]]. Do commit logu je vhodné napsat popis toho, že je přidáván nový modul s nějakým určením. Další dokumentace by měla být vytvářena již během vývoje modulu. Je proto dobré hned po commitu nového modulu založit stránku na této wiki. To lze nejlépe udělat otevřením wiki stránky ze stránky modulu [[https://www.mlab.cz/modules|Seznamu modulů]].
  
-==== Ruční vytvoření modulu ====+==== Ruční vytvoření struktury modulu ====
 Pokud z nějakých důvodů nechcete používat MLABgen pro vytvoření základní adresářové struktury, při zakládání nového modulu je potřeba dodržet následující pravidla. Pokud z nějakých důvodů nechcete používat MLABgen pro vytvoření základní adresářové struktury, při zakládání nového modulu je potřeba dodržet následující pravidla.
  
Řádek 61: Řádek 67:
   │   └── sch_pcb   │   └── sch_pcb
   │       ├── <NAMEVERREV>.kicad_pcb   │       ├── <NAMEVERREV>.kicad_pcb
-  │       ├── <NAMEVERREV>.pro +  │       ├── <NAMEVERREV>.kicad_pro 
-  │       └── <NAMEVERREV>.sch+  │       └── <NAMEVERREV>.kicad_sch
   ├── cad   ├── cad
   │   ├── src   │   ├── src
Řádek 94: Řádek 100:
 Se správným vyplněním se můžete inspirovat například u nějakého existujícího [[https://github.com/MLAB-project/Modules/blob/master/sensors/ALTIMET01A/ALTIMET01A.json|modulu]]. Se správným vyplněním se můžete inspirovat například u nějakého existujícího [[https://github.com/MLAB-project/Modules/blob/master/sensors/ALTIMET01A/ALTIMET01A.json|modulu]].
  
-===== Napájení modulů =====+===== Elektrické propojení modulů =====
  
-Podrobnější příklady konektorů a vysvětlení jejich použití je na stránce [[cs:navody|]]+Podrobnější příklady konektorů a vysvětlení jejich použití pro různé aplikace je na stránce [[cs:navody|]].
  
-==== Konfigurace konektorů MLAB ====+==== Elektrické propojení modulů ====
  
-Napájecí konektory pro nízké proudy mají dvě konfigurace a jsou realizovány lámacími hřebínky s roztečí 2,54mm+Napájecí konektory pro nízké proudy mají více konfigurací a jsou realizovány [[https://en.wikipedia.org/wiki/Pin_header | lámacími hřebínky s roztečí 2,54mm]]
  
-{{:low_power_connectors.png?direct&400|}} +{{:low_power_connectors.png?direct&600|}} 
  
-**Napájecí konektory jsou zdvojené, aby bylo umožněno smyčkování napájení.**+**Napájecí konektory jsou vždy zdvojené, aby bylo umožněno smyčkování napájení z jednoho modulu na další.** Propojovací vodiče jsou barevně označeny podle používaných napájecích napětí.  
 + 
 +  * Červená - 5V 
 +  * Oranžová - 3.3V 
 +  * Žlutá - 12V 
 +  * Modrá - Záporné napájení 5-12V.  
 + 
 +Tato konvence vychází z [[https://en.wikipedia.org/wiki/Power_supply_unit_(computer)#Wiring_diagrams |barevného značení ATX napájecích zdrojů]]. Stejná konvence se pak používá i pro propojovací vodiče. 
 ==== Externí napájecí zdroje ==== ==== Externí napájecí zdroje ====
  
-Na silové napájení s vyššími výkony se používají konektory FASTON, nebo svorkovnice WAGO256+Na silové napájení s vyššími výkony (až 16A) se používají konektory FASTON, nebo svorkovnice WAGO256
  
 {{ :cs:wago256.jpg?100 |}} {{ :cs:wago256.jpg?100 |}}
Řádek 115: Řádek 128:
  
 === Válcový napájecí konektor === === Válcový napájecí konektor ===
 +
 +Používaný rozměr je 5.5/2.1mm. Střední vodič je +, vnější plášť je -.
 +
  
 === Napájení +5V z USB === === Napájení +5V z USB ===
Řádek 160: Řádek 176:
 ===== Geometrie modulů ===== ===== Geometrie modulů =====
  
-==== Rozmě====+==== Rozměry ====
  
-Moduly jsou navrženy v rastru 10,16 mm (400mils) a jejich rozměry přesahují 200 mils - 10mils od středu rohových děr Modul je o 10mils zmenšen proti přesnému rastru kvůli výrobním tolerancím (Jinak by nemuselo být možné dát na základní desku dva moduly těsně k sobě). Aby bylo možné moduly skládat vedle sebe, je potřeba z každé strany ubral 0,254 mm (10mils). Pro montáž na [[cs:albase1521|ALBASE]] se používá šroubů M3 délky 12 mm, proto je potřeba v plošném spoji čtveřice otvorů o průměru 3 mm.+Moduly jsou navrženy v rastru 10,16 mm (400mils) a jejich rozměry přesahují 200 mils - 10mils od středu rohových děr Modul je o 10mils zmenšen proti přesnému rastru kvůli výrobním tolerancím (Jinak by nemuselo být možné dát na základní desku dva moduly těsně k sobě). Aby bylo možné moduly skládat vedle sebe, je potřeba z každé strany ubrat 0,254 mm (10mils). Pro montáž na [[cs:albase1521|ALBASE]] se používá šroubů M3 DIN 912 délky 12 mm, proto je potřeba v plošném spoji čtveřice otvorů o průměru 3 mm.
  
-Názorný příklad pro modul zabírající 3 otvory na ALBASE:+Názorný příklad pro modul zabírající 3 otvory na [[cs:albase1521|ALBASE]]. Počátek souřadnic PCB umístěn do středu šroubu vlevo dole. Rozměr PCB je symetricky centrován na rozteč šroubů. 
  
 +{{ :mlab_module_geometry_example.png?direct&600 |}}
  
-{{ :cs:modul.png?400 |}} 
  
 +   * Délka hrany: 4x10,16 - 0,254 -0,254 = 40,132 mm
 +   * Rozteč šroubů: 3x10,16 = 30,48 mm
 +   * Vzdálenost otvoru na šroub od okraje desky: 5,08 - 0,254 = 4,826 mm
 +   * Průměr otvoru na šroub: 3 mm (MLAB footprint)
  
-   Délka hrany = 4x10,16 - 0,254 -0,254 = 40,132 mm 
-   Rozteč šroubů = 3x10,16 = 30,48 mm 
-   Vzdálenost otvoru na šroub od okraje desky = 5,08 - 0,254 = 4,826 mm 
-   Průměr otvoru na šroub = 3 mm 
  
 ==== Rohové šrouby ==== ==== Rohové šrouby ====
Řádek 185: Řádek 201:
  
 ==== Layout (návrh plošného spoje) ==== ==== Layout (návrh plošného spoje) ====
 +
 +Parametry se mohou lišit podle zvoleného návrhového nástroje
 +
 +  * [[cs:kicad|KiCAD]]
 +
  
 **Mezní možnosti výroby:** **Mezní možnosti výroby:**
   Min. tloušťka cesty 0,1 mm   Min. tloušťka cesty 0,1 mm
   Min. izolační mezera 0,1 mm   Min. izolační mezera 0,1 mm
 +  Min. vzdálenost od okraje PCB je 0,5mm z důvodu drážkování
  
  
Řádek 201: Řádek 223:
 === Pouzdra součástek === === Pouzdra součástek ===
  
-Preferovaná pouzdra součástek jsou z našich [[https://github.com/MLAB-project/kicad-mlab|ověřených knihoven na githubu.]] +Preferovaná velikost SMD pouzder je aktuálně řada 0805Použití konkrétních pouzder se může lišit podle zvoleného návrhového nástroje
  
-Proferovaná velikost SMD pouzder je aktuálně řada 0805.+  * [[cs:kicad|KiCAD]]
  
  
 === Rozmisteni soucastek === === Rozmisteni soucastek ===
  
-SMD součástky se umisťují výhradně na jednu stranu desky. Ideálně na stranu přivrácenou k základové desce (vrstva B.Cu). Důvodem je větší odolnost konstrukce, nižší vyzařování a ulehčení osazení v reflow peci. +SMD součástky se umisťují primárně na jednu stranu desky. Ideálně na stranu přivrácenou k základové děrované desce MLAB (vrstva B.Cu). Důvodem je větší odolnost konstrukce, menší potíže s [[https://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_compatibility| EMC]] značné ulehčení osazení v reflow peci. 
  
  
-=== Vrstvy === 
  
-  F.Cu - měděná vrstva ze strany součástek 
-  B.Cu - měděná vrstva ze strany spojů 
-  F.SilkS - potisk součástek 
-  B.SilkS - potisk strana spojů 
-  F.Mask - maska strana součástek 
-  B.Mask - maska strana spojů 
-  Dwgs.User - kóty a další potřebné popisy, které nepatří do výrobní nebo osazovací vrstvy 
-  Edge.Cuts - obrys desky 
-  F.Fab - potisk pro osazování strana součástek 
-  B.Fab - potisk pro osazování strana spojů 
  
  
- 
- 
-Pri navrhu dvouvrstveho plosneho spoje, je jedna vrstva se vyhrazena pro zem a napajeni. Tato vrstva se 
-pak nastaví jako "Split/Mixed plane" a priradi se k ni signal zem a 
-napájení. To umožní automaticky ukončovat tyto spoje prokovem do této 
-vrstvy.  Je to mnohem lepší než pro tuto vrstvu zadat "copper pour" 
-protoze v takovem případě se spoj špatně edituje.  
  
  
 === Prokovy === === Prokovy ===
  
-**Pro běžné cesty** +Běžně používané parametry pro prokovy jsou: 
-  0,8 mm průměr prokovu a 0,4 mm průměr vrtání +
-   +
-Pro silové cesty je potřeba zvětšit rozměry prokovu, dle přenášených proudů, nebo zvýšit jejich počet.   +
-   +
-   +
-**Mez výroby** +
  
-  Min. okruží 0,mm (průměr prokovu průměr vrtání + 0,2 mm)+  0,mm průměr prokovu a 0,4 mm průměr vrtání 
      
-V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB. +Minimální vyrobitelné okruží otvoru je 0,1 mm (průměr plošky prokovu = průměr vrtaného otvoru + 0,2 mm). V případech kde to není nutné nenavrhujeme spoje této mezi. Zbytečně to prodražuje cenu PCB a náročnost výroby
  
 +Pro spoje s vysokým proudovým zatížením je potřeba zvětšit rozměry prokovu, dle přenášených proudů, nebo zvýšit počet prokovů na jednom spoji.  
 + 
 Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu) Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu)
- 
- 
 ==== Konstrukční části ==== ==== Konstrukční části ====
  
Řádek 279: Řádek 276:
 ===== Potisk na modulech ===== ===== Potisk na modulech =====
  
-Potisk na modulech by měl respektovat obecná typografická pravidla. Je to důležité hlavně z hlediska nutnosti zachovat čitelnost potisku i po aplikaci sítotiskem. +Potisk na modulech by měl respektovat obecná typografická pravidla. Je to důležité hlavně z hlediska nutnosti zachovat čitelnost potisku i po aplikaci sítotiskem. To znamená že, grafika v potisku nesmí překrývat nesouvislou plochu a hrany. (Odmaskování plošek, otvory a pod.) Texty v potisku modulu tak například nesmí barvenou plochou překrývat prokovy, ale je možné, aby prokov byl v nebarvených plochách písmen
  
 ==== Písmo ==== ==== Písmo ====
Řádek 333: Řádek 330:
 ===== Check list před výrobou ===== ===== Check list před výrobou =====
  
-  - zkontrolovat velikost a spravnost pouzder +  - zkontrolovat velikost a správnost pouzder 
-  - Velikost plosek u konektoru a soucastek skrz desku.  +  - Velikost plošek a otvorů u konektoru a součástek skrz desku.  
-  - velikost der, krystaly ledky, hrebinky, propojky, specialni soucastky.+  - velikost der, krystaly ledky, hřebínky, propojky, speciální součástky.
   - odmaskovani plošek, propojky   - odmaskovani plošek, propojky
-  - obrysy soucastekoznaceni propojek. +  - obrysy součástekoznačeni propojek. 
-  - popisky, napis www.mlab.cz +  - popisky, nápis www.mlab.cz 
-  - Zkontrolovat, ze nejsou prokovy pod pismeny a znaky+  - Zkontrolovat, ze nejsou prokovy pod písmeny a znaky
   - zkontrolovat QR kod a PermaLink.   - zkontrolovat QR kod a PermaLink.
  
cs/rules.1576144171.txt.gz · Poslední úprava: 2019/12/12 09:49 autor: jacho