Differences

This shows you the differences between two versions of the page.

--- en:rules [2019/02/06 14:28] – fluktuacia
+++ en:rules [2019/02/08 14:06] – fluktuacia
@@ Line 208: / Line 208: @@
 === Layers ===
-  F.Cu - copper layer měděná vrstva ze strany součástek
+  F.Cu - top copper (copper layer on the components’ side) (??)
-  B.Cu - měděná vrstva ze strany spojů
+  B.Cu - bottom copper (copper layer on the traces side ?? měděná vrstva ze strany spojů)
-  F.SilkS - potisk součástek
+  F.SilkS - silkscreen (components’ side)
-  B.SilkS - potisk strana spojů
+  B.SilkS - silkscreen (traces’ side ??) potisk strana spojů
-  F.Mask - maska strana součástek
+  F.Mask -  soldermask (components’ side)
-  B.Mask - maska strana spojů
+  B.Mask - soldermask (traces’ side ??) maska strana spojů
-  Edge.Cuts - obrys desky
+  Edge.Cuts - board outline
-  F.Fab - potisk pro osazování strana součástek
+  F.Fab - fabrication layer (components’ side) potisk pro osazování strana součástek
-  B.Fab - potisk pro osazování strana spojů
+  B.Fab - fabrication layer (potisk pro osazování strana spojů
+When designing a two-layer PCB, one layer is reserved for grounding and power supply - this layer will be set up as a "Split/Mixed plane" and will have an earth and power supply signals assigned to it. Such setting will allow to automatically end traces of these kinds by a VIA into this layer. It is far better than set up the layer as “copper pour” since in such case the traces are difficult to edit.
-Pri navrhu dvouvrstveho plosneho spoje, je jedna vrstva se vyhrazena pro zem a napajeni. Tato vrstva se
+=== VIAs ===
-pak nastaví jako "Split/Mixed plane" a priradi se k ni signal zem a
-napájení. To umožní automaticky ukončovat tyto spoje prokovem do této
-vrstvy.  Je to mnohem lepší než pro tuto vrstvu zadat "copper pour"
-protoze v takovem případě se spoj špatně edituje.
+**For usual traces**
-=== Prokovy ===
+.8 mm VIA’s diameter and 0.4 mm diameter for drilling
-**Pro běžné cesty**
-,8 mm průměr prokovu a 0,4 mm průměr vrtání
-Pro silové cesty je potřeba zvětšit rozměry prokovu, dle přenášených proudů, nebo zvýšit jejich počet.
+For power traces, the dimensions of VIAs have to be enlarged depending on the currents, or their number have to be increased.
-**Mez výroby**
+**Limits of production**
-  Min. okruží 0,1 mm (průměr prokovu = průměr vrtání + 0,2 mm)
+  Minimal circle (?? Okruží) size 0.1 mm (VIA’s diameter = drilling diameter + 0.2 mm)
 V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB.
 Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu)
-==== Konstrukční části ====
+==== Construction parts ====
-Na moduly kde zbývá volné místo na plošném spoje je možné umístit plošky pro rezervní součástky, obvykle rezistory, nebo kondenzátory v pouzdru 0805. Při vkládání součástek, je vhodné použít dvojitý hřebínek, z něhož jedna řada bude vždy napájení Vcc, nebo zem GND a protilehlé piny povedou k rezervním součástkám. Viz. například modul [[http://www.mlab.cz/Modules/AVR/ATmegaTQ3201A/ATmegaTQ3201A_Top_Small.jpg|ATmegaTQ3201A]]. Zajímavou možností také je, plošný spoj v místě umístění rezervních součástek proděrovat, což umožní snadnou kontrolu jejich přítomnosti a navíc umožní i použití SMD LED.
+When a module has some free space left of a PCB, it is possible to place a spaces for backup components (usually resistors or condensers in 0850 encasement). During components fitting, it is recommended to use double hřebínek (??) - one raw of pins will be connected  to power supply Vcc or ground GND and the opposite pins will lead to backup components, as e.g.  [[http://www.mlab.cz/Modules/AVR/ATmegaTQ3201A/ATmegaTQ3201A_Top_Small.jpg|ATmegaTQ3201A]] module. An interesting possibility is to make holes in a PCB at the site of backup components, which will enable an easy control of their presence and furthermore will enable an use of SMD LED.
 === LED ===
-Indikační LED jsou na modulech ideálně navrhovány tak, aby svítily skrz plošný spoj na od základní desky odvrácenou stranu. Toho je dosaženo vsazením LED do díry v plošném spoji. Tento způsob montáže se označuje jako "reverse mount" a vyrabějí se pro něj i [[http://katalog.we-online.de/en/led/WL-SMRW/156120RS75000?sid=9ba7392491|speciální SMD svítivé diody]].
+Modules’ indicator LEDs are preferably designed in a way that they shine through the PCB onto the side turned away from the base board. It can be achieved by placing a LED into a hole in a PCB - such kind of mounting is called “reverse mount” and there exist [[http://katalog.we-online.de/en/led/WL-SMRW/156120RS75000?sid=9ba7392491|special SMD diodes]] especially designed for it.
+Classic THT LED with through feet (?? Led s průchozími nožičkami) is fitted together with an ass
 Klasické THT LED s průchozími nožičkami se osazují s montážní podložkou, která usnadňuje osazování chrání led před zbytečným tepelným namáháním a ohybem. Montážní podložka mírně zvětší průměr základny LED s čímž je nutné počítat při návrhu plošného spoje.