en:rules
Differences
This shows you the differences between two versions of the page.
Both sides previous revisionPrevious revisionNext revision | Previous revisionNext revisionBoth sides next revision | ||
en:rules [2019/02/06 14:28] – fluktuacia | en:rules [2019/02/09 15:19] – fluktuacia | ||
---|---|---|---|
Line 208: | Line 208: | ||
=== Layers === | === Layers === | ||
- | F.Cu - copper layer měděná vrstva ze strany součástek | + | F.Cu - top copper (copper layer on the components’ side) (??) |
- | B.Cu - měděná vrstva ze strany spojů | + | B.Cu - bottom copper (copper layer on the traces side ?? měděná vrstva ze strany spojů) |
- | F.SilkS - potisk součástek | + | F.SilkS - silkscreen (components’ side) |
- | B.SilkS - potisk strana spojů | + | B.SilkS - silkscreen (traces’ side ??) potisk strana spojů |
- | F.Mask - maska strana součástek | + | F.Mask - |
- | B.Mask - maska strana spojů | + | B.Mask - soldermask (traces’ side ??) maska strana spojů |
- | Edge.Cuts - obrys desky | + | Edge.Cuts - board outline |
- | F.Fab - potisk pro osazování strana součástek | + | F.Fab - fabrication layer (components’ side) potisk pro osazování strana součástek |
- | B.Fab - potisk pro osazování strana spojů | + | B.Fab - fabrication layer (potisk pro osazování strana spojů |
+ | When designing a two-layer PCB, one layer is reserved for grounding and power supply - this layer will be set up as a " | ||
- | Pri navrhu dvouvrstveho plosneho spoje, je jedna vrstva se vyhrazena pro zem a napajeni. Tato vrstva se | + | === VIAs === |
- | pak nastaví jako " | + | |
- | napájení. To umožní automaticky ukončovat tyto spoje prokovem do této | + | |
- | vrstvy. | + | |
- | protoze v takovem případě se spoj špatně edituje. | + | |
- | + | **For usual traces** | |
- | === Prokovy === | + | 0.8 mm VIA’s diameter and 0.4 mm diameter for drilling |
- | + | ||
- | **Pro běžné cesty** | + | |
- | 0,8 mm průměr prokovu a 0,4 mm průměr vrtání | + | |
| | ||
- | Pro silové cesty je potřeba zvětšit rozměry prokovu, dle přenášených proudů, nebo zvýšit jejich počet. | + | For power traces, the dimensions of VIAs have to be enlarged depending on the currents, or their number have to be increased. |
| | ||
| | ||
- | **Mez výroby** | + | **Limits of production** |
- | | + | |
| | ||
V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB. | V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB. | ||
- | |||
Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu) | Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu) | ||
- | ==== Konstrukční části | + | ==== Construction parts ==== |
- | Na moduly kde zbývá volné místo na plošném spoje je možné umístit plošky pro rezervní součástky, obvykle rezistory, nebo kondenzátory v pouzdru 0805. Při vkládání součástek, je vhodné použít dvojitý | + | When a module has some free space left of a PCB, it is possible to place a spaces for backup components (usually resistors or condensers in 0850 encasement). During components fitting, it is recommended to use double |
=== LED === | === LED === | ||
- | Indikační LED jsou na modulech ideálně navrhovány tak, aby svítily skrz plošný spoj na od základní desky odvrácenou stranu. Toho je dosaženo vsazením | + | Modules’ indicator LEDs are preferably designed in a way that they shine through the PCB onto the side turned away from the base board. It can be achieved by placing a LED into a hole in a PCB - such kind of mounting is called “reverse mount” and there exist [[http:// |
+ | |||
+ | Classic THT LEDs with through feet (?? Led s průchozími nožičkami) are fitted together with an assembly washer (?? Montážní podložka) that makes the fitting easier and protects the LED against an unnecessary thermal stress and bending. The washer (??) slightly enlarges the diameter of the LED’s base - which must be taken into consideration during a PCB design. | ||
- | Klasické THT LED s průchozími nožičkami se osazují s montážní podložkou, která usnadňuje osazování chrání led před zbytečným tepelným namáháním a ohybem. Montážní podložka mírně zvětší průměr základny LED s čímž je nutné počítat při návrhu plošného spoje. | + | === Crystals === |
- | === Krystaly === | + | As a basic case for crystals in MLAB modules, we have chosen HC49/S, a small through hole crystal. A reason for this choice was that it can be placed on the top side of the module and its frequency is always visible. Therefore, a constructer always has a good overview about the frequencies used, when working with modules. |
- | Pro krystaly v modulech | + | {{: |
- | {{: | + | In case of modules, where we assume occasional exchanges of crystals for crystals with other frequencies, |
- | Pro moduly, kde lze předpokládat občasnou výměnu krystalu za krystal s jinou frekvencí se na modulech osazuje speciální držák krystalu, do kterého je možné po zkrácení nožiček krystal pohodlně zasunout a kdykoli vyměnit za jiný. | + | {{: |
- | {{: | ||
+ | === Backup positions for components === | ||
- | === Rezervní pozice pro součástky === | + | Modules’ indicator LEDs can be of SMD or LED 3 mm types. SMD diodes can be placed also on the bottom side of the board that is turned towards the base plate. In such case, it is recommended to design a hole of approximately 1 mm in diameter over the SMD LED, through which the LED will be visible. |
- | Indikační LED mohou na modulech být v provedení SMD, nebo LED 3mm. SMD diody lze umisťovat i na spodní stranu desky přivrácenou k podkladové desce. V takovém případě je ale vhodné do plošného spoje nad SMD LED navrhnout díru cca 1mm kterou bude SMD LED viditelná.. | + | ===== Text / Printing (?? Potisk) on modules ===== |
- | ===== Potisk na modulech ===== | + | Modules’ printings should respect a general typographical rules in order for it to be readable even after an application of screen printing. |
- | Potisk na modulech by měl respektovat obecná typografická pravidla. Je to důležité hlavně z hlediska nutnosti zachovat čitelnost potisku i po aplikaci sítotiskem. | + | ==== Font ==== |
- | ==== Písmo ==== | + | One module can accommodate more font sizes (usually less than 3 is necessary). They are used in a following order: name of the module, printings (??), warnings, author’s id. Different sizes are of course used only in cases, when there is enough space on the module. Some modules have therefore only one font size - with respect to good readability and module’s size. |
- | Na jednom modulu se může vyskytovat více velikostí písma, (obvykle na modulech stačí méně, než 3). Použivají se v pořadí: název modulu, popisky, výstrahy, označení autora. Různé velikosti se samozřejmě používají pouze v případech, | + | === Alignment === |
- | === Zarovnání === | + | Same priority signals should have the same font size across the whole module. Size and a style of individual labels should also united in case of one connector. |
- | Signály se stejnou prioritou by měly mít na celém modulu jednotnou velikost písma. Taktéž by měla být sjednocena velikost a styl jednotlivých popisků u jednoho konektoru. | ||
Popisky jednotlivých signálů na hřebínku se zarovnávají ke konektoru, aby byla minimalizována možnost řádkové chyby při zapojování. | Popisky jednotlivých signálů na hřebínku se zarovnávají ke konektoru, aby byla minimalizována možnost řádkové chyby při zapojování. |
en/rules.txt · Last modified: 2023/02/03 00:14 by kaklik