User Tools

Site Tools


en:rules

Differences

This shows you the differences between two versions of the page.

Link to this comparison view

Both sides previous revisionPrevious revision
Next revision
Previous revision
Next revisionBoth sides next revision
en:rules [2019/02/06 14:28] fluktuaciaen:rules [2019/02/09 15:19] fluktuacia
Line 208: Line 208:
 === Layers === === Layers ===
  
-  F.Cu - copper layer měděná vrstva ze strany součástek +  F.Cu - top copper (copper layer on the components’ side) (??) 
-  B.Cu - měděná vrstva ze strany spojů +  B.Cu - bottom copper (copper layer on the traces side ?? měděná vrstva ze strany spojů) 
-  F.SilkS - potisk součástek +  F.SilkS - silkscreen (components’ side) 
-  B.SilkS - potisk strana spojů +  B.SilkS - silkscreen (traces’ side ??) potisk strana spojů 
-  F.Mask - maska strana součástek +  F.Mask -  soldermask (components’ side) 
-  B.Mask - maska strana spojů +  B.Mask - soldermask (traces’ side ??) maska strana spojů 
-  Edge.Cuts - obrys desky +  Edge.Cuts - board outline 
-  F.Fab - potisk pro osazování strana součástek +  F.Fab - fabrication layer (components’ side) potisk pro osazování strana součástek 
-  B.Fab - potisk pro osazování strana spojů+  B.Fab - fabrication layer (potisk pro osazování strana spojů
  
  
  
 +When designing a two-layer PCB, one layer is reserved for grounding and power supply - this layer will be set up as a "Split/Mixed plane" and will have an earth and power supply signals assigned to it. Such setting will allow to automatically end traces of these kinds by a VIA into this layer. It is far better than set up the layer as “copper pour” since in such case the traces are difficult to edit. 
  
-Pri navrhu dvouvrstveho plosneho spoje, je jedna vrstva se vyhrazena pro zem a napajeni. Tato vrstva se +=== VIAs ===
-pak nastaví jako "Split/Mixed plane" a priradi se k ni signal zem a +
-napájení. To umožní automaticky ukončovat tyto spoje prokovem do této +
-vrstvy.  Je to mnohem lepší než pro tuto vrstvu zadat "copper pour" +
-protoze v takovem případě se spoj špatně edituje. +
  
- +**For usual traces** 
-=== Prokovy === +  0.8 mm VIA’s diameter and 0.4 mm diameter for drilling
- +
-**Pro běžné cesty** +
-  0,8 mm průměr prokovu a 0,4 mm průměr vrtání+
      
-Pro silové cesty je potřeba zvětšit rozměry prokovudle přenášených proudůnebo zvýšit jejich počet.  +For power tracesthe dimensions of VIAs have to be enlarged depending on the currentsor their number have to be increased.  
      
      
-**Mez výroby** +**Limits of production** 
  
-  Min. okruží 0,1 mm (průměr prokovu průměr vrtání + 0,2 mm)+  Minimal circle (?? Okruží) size 0.1 mm (VIA’s diameter drilling diameter + 0.2 mm)
      
 V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB. V případech kde to není nutné nenavrhujeme na této mezi. Prodražuje cenu PCB.
- 
  
 Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu) Texty v potisku modulu nesmí překrývat prokovy. (Jinak dojde k nečitelnosti potisku v místě prokovu)
  
  
-==== Konstrukční části ====+==== Construction parts ====
  
-Na moduly kde zbývá volné místo na plošném spoje je možné umístit plošky pro rezervní součástkyobvykle rezistory, nebo kondenzátory v pouzdru 0805Při vkládání součástekje vhodné použít dvojitý hřebínek, z něhož jedna řada bude vždy napájení Vcc, nebo zem GND a protilehlé piny povedou k rezervním součástkámViznapříklad modul [[http://www.mlab.cz/Modules/AVR/ATmegaTQ3201A/ATmegaTQ3201A_Top_Small.jpg|ATmegaTQ3201A]]. Zajímavou možností také jeplošný spoj v místě umístění rezervních součástek proděrovat, což umožní snadnou kontrolu jejich přítomnosti a navíc umožní i použití SMD LED. +When a module has some free space left of a PCBit is possible to place a spaces for backup components (usually resistors or condensers in 0850 encasement)During components fittingit is recommended to use double hřebínek (??) - one raw of pins will be connected  to power supply Vcc or ground GND and the opposite pins will lead to backup componentsas e.g [[http://www.mlab.cz/Modules/AVR/ATmegaTQ3201A/ATmegaTQ3201A_Top_Small.jpg|ATmegaTQ3201A]] moduleAn interesting possibility is to make holes in a PCB at the site of backup componentswhich will enable an easy control of their presence and furthermore will enable an use of SMD LED.
  
 === LED === === LED ===
  
-Indikační LED jsou na modulech ideálně navrhovány tak, aby svítily skrz plošný spoj na od základní desky odvrácenou stranuToho je dosaženo vsazením LED do díry v plošném spoji. Tento způsob montáže se označuje jako "reverse mount" a vyrabějí se pro něj i [[http://katalog.we-online.de/en/led/WL-SMRW/156120RS75000?sid=9ba7392491|speciální SMD svítivé diody]].  +Modules’ indicator LEDs are preferably designed in a way that they shine through the PCB onto the side turned away from the base boardIt can be achieved by placing a LED into a hole in a PCB - such kind of mounting is called “reverse mount” and there exist [[http://katalog.we-online.de/en/led/WL-SMRW/156120RS75000?sid=9ba7392491|special SMD diodes]] especially designed for it. 
 + 
 +Classic THT LEDs with through feet (?? Led s průchozími nožičkami) are fitted together with an assembly washer (?? Montážní podložka) that makes the fitting easier and protects the LED against an unnecessary thermal stress and bending. The washer (??) slightly enlarges the diameter of the LED’s base - which must be taken into consideration during a PCB design.
  
-Klasické THT LED s průchozími nožičkami se osazují s montážní podložkou, která usnadňuje osazování chrání led před zbytečným tepelným namáháním a ohybem. Montážní podložka mírně zvětší průměr základny LED s čímž je nutné počítat při návrhu plošného spoje. +=== Crystals ===
  
-=== Krystaly ===+As a basic case for crystals in MLAB modules, we have chosen HC49/S, a small through hole crystal. A reason for this choice was that it can be placed on the top side of the module and its frequency is always visible. Therefore, a constructer always has a good overview about the frequencies used, when working with modules.
  
-Pro krystaly v modulech MLAB bylo jako základní pouzdro zvoleno HC49/S, malý krystal s nožičkovými vývody. Je to z toho důvodu, že může být umístěn na modulu z vrchní strany a je vždy viditelná jeho frekvence. Konstruktér tak má během laborování s moduly vždy přehled o používaných frekvencích. +{{:mlab_crystal.jpg?200|MLAB HC49/standard crystal}}
  
-{{:mlab_crystal.jpg?200|MLAB HC49/S standardní krystal}}+In case of modules, where we assume occasional exchanges of crystals for crystals with other frequencies, we fit them with a special crystal holder. After shortening the legs, crystals can be comfortably inserted into the holder and thus replaced by another crystal any time.
  
-Pro moduly, kde lze předpokládat občasnou výměnu krystalu za krystal s jinou frekvencí se na modulech osazuje speciální držák krystalu, do kterého je možné po zkrácení nožiček krystal pohodlně zasunout a kdykoli vyměnit za jiný+{{:mlab_crystal_holder.jpg?200|MLAB crystal holder}}
  
-{{:mlab_crystal_holder.jpg?200|MLAB držák krystalu}} 
  
 +=== Backup positions for components ===
  
-=== Rezervní pozice pro součástky ===+Modules’ indicator LEDs can be of SMD or LED 3 mm types. SMD diodes can be placed also on the bottom side of the board that is turned towards the base plate. In such case, it is recommended to design a hole of approximately 1 mm in diameter over the SMD LED, through which the LED will be visible.
  
-Indikační LED mohou na modulech být v provedení SMD, nebo LED 3mm. SMD diody lze umisťovat i na spodní stranu desky přivrácenou k podkladové desce. V takovém případě je ale vhodné do plošného spoje nad SMD LED navrhnout díru cca 1mm kterou bude SMD LED viditelná.. +===== Text / Printing (?? Potisk) on modules =====
  
-===== Potisk na modulech =====+Modules’ printings should respect a general typographical rules in order for it to be readable even after an application of screen printing.
  
-Potisk na modulech by měl respektovat obecná typografická pravidla. Je to důležité hlavně z hlediska nutnosti zachovat čitelnost potisku i po aplikaci sítotiskem. +==== Font ====
  
-==== Písmo ====+One module can accommodate more font sizes (usually less than 3 is necessary). They are used in a following order: name of the module, printings (??), warnings, author’s id. Different sizes are of course used only in cases, when there is enough space on the module. Some modules have therefore only one font size - with respect to good readability and module’s size.
  
-Na jednom modulu se může vyskytovat více velikostí písma, (obvykle na modulech stačí méně, než 3). Použivají se v pořadí: název modulu, popisky, výstrahy, označení autora. Různé velikosti se samozřejmě používají pouze v případech, kdy je k tomu na modulu místo. Na některých modulech je proto jenom jedna velikost písma podřízená čitelnosti a rozměrům modulu.+=== Alignment ===
  
-=== Zarovnání ===+Same priority signals should have the same font size across the whole module. Size and a style of individual labels should also united in case of one connector.
  
-Signály se stejnou prioritou by měly mít na celém modulu jednotnou velikost písma. Taktéž by měla být sjednocena velikost a styl jednotlivých popisků u jednoho konektoru.  
  
 Popisky jednotlivých signálů na hřebínku se zarovnávají ke konektoru, aby byla minimalizována možnost řádkové chyby při zapojování. Popisky jednotlivých signálů na hřebínku se zarovnávají ke konektoru, aby byla minimalizována možnost řádkové chyby při zapojování.
en/rules.txt · Last modified: 2023/02/03 00:14 by kaklik